Fels Company
PCB Technology

Kupferfolie

ED (electro deposited) Kupferfolie für Power-Elektronik, 210-400µm

Wie liefern Power-Cu-Folie 210 ~ 400µm ( 6oz ~ 12oz), low profile, hi-temperatur, ultra-Dicke ED Kupferfolie in Zuschnitten bis maximal 1295 × 1295mm.

Performance:

Extradicke elektrolytische Kupferfolie mit feiner Kristallstruktur für eine gute Haftung, gute Dehnbarkeit, Ziehfähig, exzellente physische Daten. 

Anwendungen:

Automotiv, Powerelektrik, Kommunikationselektronik, Planartransformatoren, und andere Anwendungen wo hohe Leistung auf Leiterplatten verarbeitet werden müssen. 

Features:

Die Kupferfolie hat eine feine Kristallstruktur für eine gute Haftung mit glasepoxy Prepregs. Seht gut verpressbar. Die feine und niedrige Kristallstruktur verhindert mögliche Kurzschlüsse beim verpressen mit dünnen Prepregs. Die sphärische ED Kristallstruktur verkürzt die Ätzzeit und verhindert das unterätzen.

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